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  覆銅板
高效易用的設備驅動軟件 DreamCreaTor


  覆銅箔板是製作PCB的基礎材料,由樹脂和增強材料構成絕緣基材,表麵熱壓銅箔而成。銅箔越薄,越適合製作精細導線,常用銅箔厚度為18μm35μm

 
 

  各種絕緣基材中,由玻璃纖維增強的環氧樹脂的電性能、機械性能、加工性能綜合起來最優秀。FR4是一種具有阻燃性能的環氧玻璃纖維材料,具有較高的功能價格比,是應用最廣泛的電路板材料,板厚0.25mm3.125mm。常用厚度為0.74mm1.5mm。軟性電路板通常采用聚酰亞胺(PI)薄膜作基材,具有良好的電性能、機械性能。

  目前,市麵供應多種微波材料,適合不同領域技術要求:比如,RO4000采用玻纖增強,在熱固塑料中填加陶瓷微粒的介電材料做基板,加工性能類似FR4,介電性能好,是一種綜合性能較理想的微波PCB材料。TMM是一種聚四氟乙烯樹脂材料與陶瓷填料複合的基材,熱穩定性好。RT/duroid 5870/5880用玻纖增強填充陶瓷的PTFE複合材料,電性能極其優秀,吸水率低,適用於潮濕環境。

  真人视讯官网設備適合加工上述材料,同時長期供應多種規格的FR4板材。

         
   
 

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