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  多層電路板壓合機
多層板壓合機 MP300


  用於熱固、熱塑性材料熱壓合,特別適合熱壓成型板材。針對高精密度,以及特殊品種多層PCB的單件、極小批量製作設計,也適合其它熱塑、熱固性物料熱壓加工。特製轉向球頭加壓結構,壓力分布均勻;采用高熱導材料傳熱,整個工作麵溫度一致;選取優良絕熱物質,保溫、隔熱效果好;標配過程監控軟件,有預製參數可隨時調用,並可根據加工任務自行設置、更改溫度、壓力和時間,操作容易、靈活;緊湊型設計,匹配可靠電控、自動液壓、自動吹風散熱係統,保證了性能完美、出色;用於高達8層電路板的層壓,和多種需要嚴格控製溫度、壓力、時間關係的加工。

 
 

  由計算機程序控製,按照不同的材料、不同的工藝參數,用高精密液壓係統驅動高精度金屬板,在向工件施加壓力的同時,傳遞熱量,實現對工件材料控製加熱溫度、施加壓力,和處理時間等工藝參數的熱壓合,將分離的銅箔、覆銅箔板、半固化片等熱壓在一起,形成含有超過兩個以上導電層、一個以上絕緣層的多層電路板。

  核心技術在於,均勻分布在整個工件表麵上高溫度、高壓力,以及溫度、壓力控製精度,保溫、隔熱效果。

  層壓機結構圖


  多層板層壓機MP300本體采用鋼結構,底部壓合模塊采用轉向頭結構,能在壓合過程中根據被壓合材料及頂部壓板的位置自動匹配角度,確保壓合工藝的平整均勻。MP300使用特殊加熱結構,可以使設備升溫速度超過15℃/分鍾,最高溫度可達350℃,可以適應微波材料以及石墨類材料等所需溫度較高的壓合需求。設備采用雙層隔熱板設計,可以保證設備外壁在350℃狀態下仍然符合安全要求。

  MP300內置微處理器,可精確控製多層電路板等材料壓合的全過程,液晶屏顯示工藝參數,導航鍵操作,使用十分便捷。設備配備專用壓板模組,模組由內到外由鏡麵不鏽鋼板、鋁膜板、牛皮紙按順序配置,保證界麵接觸時間、粘結溫度以及壓力均勻受控。壓板模組內置銷釘定位孔,操作相對方便,定位準確。

產品特點:

  • 溫度高,壓力大,工作窗口寬,適應麵廣
  • 控溫準,施壓穩,可精密調節,靈敏度高
  • 升溫快,隔熱好,占地麵積小,高效易用
  • 溫度、壓力、時間精準匹配,多層電路板製作必備
  • 性能、質量、價格好出意外,高要求熱壓加工首選
技術參數:
 
項 目
參 數
最大布線尺寸
285 mm x 205 mm
最大層壓麵積
305 mm x 230 mm
最大層壓壓強
300N/cm2(20 tons)
最高溫度
350℃
電路板層數
8層(與材料和設計有關)
層壓時間
90分鍾*
外形尺寸(X/Y/Z)
550 mm x 550 mm x 700 mm
重量
180kg**
電源
220V / 50Hz / 2.1KW
壓力裝置尺寸(X/Y/Z)
700 mm x 150 mm x 180 mm
基板材料
FR4,其他材料根據需求而定
*取決於半固化片性能
**液壓裝置重量另記
 
         
   
 

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