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  機械激光一體刻製機
機械激光一體機 DM500I


  隨著電路板行業及半導體行業的發展,越來越多的客戶有更細線寬/間距的需求,在預算不足的情況下,激光機械一體機DM500I無疑是一種最佳的解決方案。該係列設備同時配有高速主軸及激光頭,隻需一台設備,就可以完成鑽孔、機械銑製線路、激光直寫線路、外形切割、阻焊及字符標記等幾乎所有功能。

 
 

  激光機械一體機DM500I,有三種類型的激光器可供選擇,除了標準配置外,還可選擇適合多種應用的紫外激光,或選擇適合切割使用的專用激光器及切割頭。

產品特點:

  • 創新理念,既可激光加工,也可機械鑽銑,衍生多種用途
  • 16萬轉高速主軸,50把換刀位,自動換刀,自動調節刀深
  • 可配置三款進口激光器,創造多種選擇,速度與質量完美結合
  • 花崗岩機台,橋式結構更穩定,激光測距技術,確保加工質量
  • 機械銑製、激光直寫、外形切割、阻焊字符,多項功能於一身
技術參數:
 
項 目
參 數
最小線寬
0.05mm
最小線間距
0.03mm
最大加工區域
500mm x 500mm
加工最小孔直徑
0.15mm (6mil)
X/Y軸行程
500 x 600mm (含刀庫範圍)
主軸轉速
160000rpm
重複定位精度
≤±2μm
係統定位精度
≤±5μm
空載移動速度
300mm/s
輪廓透銑最大速度
200mm/s
鑽孔速度
250/min
機器尺寸(WxHxD)
1360mmx1150mmx1720mm
設備重量
1500kg
電源
380VAC/50Hz/3kW
環境溫度
22℃±2℃
項 目
參 數
數據處理軟件
CircuitCAM7 Basic
設備驅動軟件
DreamCreaTor3
自動上下料係統
選配
攝像頭靶標對位係統
標配
工業吸塵係統
標配
 
         
   
 

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