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空白450.jpg
SIP封裝分切
Fr4 730.jpg
指紋模組精密切割/SIP封裝分切
Fr4 730C.jpg
Fr-4電路板分板

FR4

隨著激光加工效率的快速提升,對以Fr-4為代表的電路板分切斷點正迅速演變為外型全切,在消費電子及汽車電子領域得到越來越多的應用,並迅速拓展到包括SIP在內的以環氧樹脂成分為主的複合材料全切領域。